経済産業省は２９日、家電製品や電気自動車（ＥＶ）などに使われるパワー半導体を共同生産するデンソーと富士電機に対し、最大７０５億円を補助すると発表した。世界的な脱炭素化の流れでパワー半導体の需要は拡大が見込まれる。両社の計画を支援し、国内の生産体制を強化する。

事業総額は２１１６億円。デンソーは、愛知県幸田町と三重県いなべ市の拠点を拡充し、省エネ性能が優れた炭化ケイ素（ＳｉＣ）を使った次世代パワー半導体向けの基板を生産する。富士電機は長野県松本市の工場を拡張し、ＳｉＣパワー半導体を製造する。両社の連携によりＳｉＣパワー半導体の生産力を高め、年３１万枚を生産する計画。２０２７年５月から供給を開始する。

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